发布日期：2026-05-11 18:00:59
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2026年以来，半体行业上游材料、晶圆代工以及封装环节纷纷涨价，动行业成本上涨抚州万能胶 ，逐渐形成了全产业链价格普涨之势。
涨价潮的影响，已经体现在季报中。其中，存储行业是受益于涨价潮的“盈利先锋”，功率半体等细分行业则表现出业绩分化态势，此外，行业约八成以上上市公司营业成本同比增加。整体来看，2026年季度半以上（申万）半体行业上市公司归母净利润同比增长，行业整体销售毛利率环比提升了2.49个百分点。
存储行业成A股
“盈利增速之”
季度本是半体行业传统淡季，但今年全球范围内呈现出“淡季不淡”的特征。据欧洲半体产业协会新报告，季度，全球半体市场销售额达到2985.5亿美元，同比增长近八成，其中存储器同比上涨2倍。
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剔除尚未披露季报的中芯与华虹公司，今年季度A股半体行业上市公司计实现营业收入约1704亿元，归母净利润近239亿元，且同期归母净利润加权平均增速反营收，销售毛利率环比提升2.49个百分点，整体盈利修复显著。其中，在涨价周期动下抚州万能胶 ，存储行业稳坐A股“盈利增速者梯队”。
德明利季度归母净利润同比增长49倍，稳居A股单季度盈利增速之。江波龙、佰维存储、普冉股份、大为股份、兆易创新等存储行业上市公司，挺进全行业盈利增速前二十。销售毛利率也展示了类似趋势，德明利、佰维存储同期毛利率同比增长过了50个百分点，江波龙、东芯股份等存储企业也实现毛利率大幅提升。
德明利管在近期机构调研中强调，本轮存储周期是AI驱动需求爆发、行业供给资源向附加值域集中等多重因素共振下的行业发展新阶段。
德明利管介绍，从目前公开信息看，AI服务器、数据中心等价值域需求仍较盛，预计年内仍将保持供应偏紧状态。
不过，今年以来存储行业多次传出部分品类价格回调消息，引发市场对存储涨价持续的关注。因存储模组厂商需要面对上游存储原厂涨价的成本风险，因此，存储行业上市公司普遍提升库存，部分企业经营现金流承压。截至季度末，江波龙在手存货接近180亿元，同比增长约五成，经营现金流净额转负，其次德明利和佰维存储，存货规模也跨过百亿门槛。
“规模化对存储产业很重要。”江波龙总裁、企业存储事业部总经理闫书印日前接受证券时报记者采访时表示，伴随着AI带来存储供应关系变化，在资源紧缺周期内，存储原厂资源定会倾斜有竞争力的域和客户。公司在发挥自己原有优势的基础上，持续加大产品创新。
功率半体业绩分化抚州万能胶
除了存储行业外，功率半体在内的分立器件行业今年多次传出涨价消息。
今年2月，士兰微发布涨价函，自2026年3月1日起对小信号二管、沟槽TMBS及MOS类芯片提价10。另外，华润微宣布自2月1日起对全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度低为10；宏微科技也发了涨价函。总体来看，主要涨价因素都提到了上游有金属等材料价格上涨。
不过，结上市公司业绩来看，今年季度分立器件行业并未展示出类似存储行业的“集体”盈利修复态势，归母净利润同比增长与下降的数量各占半，业绩分化严重，保温护角专用胶且营业成本普遍增长。
其中，源杰科技受益于数据中心域CW光源产品需求强劲扩张，以及产品结构优化，今年季度归母净利润同比增长近12倍，销售毛利率从上年同期约45跃升到约78，位居A股半体行业毛利率之。另外，扬杰科技、士兰微等季度归母净利润规模在所属细分行业中居前，均同比增长约四成以上，但*ST闻泰、斯达半等归母净利润同比下降。
另面，今年宣布涨价的功率半体公司中，仅士兰微等部分企业季度销售毛利率环比增长。
除了原材料涨价外抚州万能胶 ，存储涨价、晶圆代工、封装环节的涨价也普遍提了多数半体细分行业营业成本。
作为国产DPU与CPU龙头，海光信息去年营业成本同比提升约八成，而同期营业收入同比增长约57；今年季度营业成本同比进步增加。公司在年报中指出，受上游原材料、存储辅材等涨价影响，单位采购成本显著增加，同时代工厂封装测试产能紧张也升了加工费用的增长，致产品单位成本定程度上增加。
加快向国产产能切换
在营业成本普遍提升背景下，半体行业上市公司也加大了向国产产能切换力度。
基于全流程国产化的战略布局考虑，思特威提出差异化涨价策略。在今年3月发布的涨价函中，思特威对在三星晶圆厂生产的智慧安和AIoT产品在原有价格基础上统上调20；对在晶集成晶圆厂生产的智慧安和AIoT产品在原有价格基础上统上调10。
思特威面向证券时报记者表示，安及AIoT域需求比较好，为公司产品提供了良好的市场环境。另外，手机和汽车端公司将继续理安排产品的备货与供应，保障客户需求，并根据市场情况调整相关产品价格，保持经营的可持续。
“当前，公司在三星代工的同规格产品在晶集成均有对应的新产品型号，为了优化成本结构和供应链韧，公司与晶集成在工艺开发、产品创新、产能供应等面加大了作力度。”公司负责人向记者表示。
今年季度，思特威销售毛利率同比提升近3个百分点至25.74，归母净利润同比增长近24。
对于当前行业涨价潮，有业内人士援引分析报告向记者表示，上游原材料价格波动、晶圆制造成本企、端封装资源紧张，这些都挤压了制造端的利润空间，提价也难以解决这矛盾，层的原因指向产能供不应求。
以晶圆代工行业为例，台积电等龙头厂商全力押注制程与封装工艺，部分退出了成熟制程市场，致整体市场供应量有所下降；另面，由于人工智能等力需求大量爆发，挤兑了其他低利润产品产能空间。
中芯管在2月业绩说明会上曾表示，由于市场上人工智能、数据中心、端侧、本土汽车产业链的应用形成增量市场，对存储器和BCD的需求大量增加，这些产能需求挤压了做CIS、显示驱动和标准逻辑的产能；叠加同行部分退出了这类的产能供给，使得上述大宗产品供应量变少。
兆易创新管也在近期接受调研时称，AI需求强劲增长，带动周边芯片及器件需求大幅提升，叠加原材料供应紧张的影响，当前从晶圆代工到封测的全产业链产能均处于紧张状态。
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